产品价格 ¥2.00元/件
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品牌 | LX封装 | 型号 | 1W610nm | 芯片品牌 | 光宏 |
颜色 | 橙色 | 封装形式 | 大功率型 | 胶体品牌 | 道康宁 |
金线材料 | 金线 | 材料 | 硅(Si) | 是否进口 | 是 |
种类 | 发光二极管 | 加工定制 | 是 | 形状 | 方片 |
1、芯片:采用美国普瑞、旭明、科瑞,台湾晶元、奇力、光宏等芯片。
2、硅胶:采用 道康宁 日本信越 优质硅胶胶水;
3、荧光粉:采用英特美或丰田合成的荧光粉
4、支架:紫铜镀银
5、光衰:5000小时小于3%。
6、单颗1W白光可以做到80-90lm 90-100lm 100-110lm 110-120--130LM
7、有专家级的技术指导,质量有保障;产品定价合理;常用产品都有库存,无库存的一般3-5天可交货
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尺寸图:
Absolute Maximum
Ratings at Ta=25℃
Item | Symbol | Absolute Maximum Rating | Unit |
DC | IF | 350 | mA |
Peak Forward Current | IF | 500 | mA |
Reverse Voltage | VR | 5 | V |
Power Dissipation | PD | 1000 | mw |
Electrostatic | ESD | ±4500 | V |
Operation | Topr | -40~+80 | ℃ |
Storage Temperature | Tstg | -40~+100 | ℃ |
LeadSoldering Temperature | Tsol | Max.260℃ for 6 seconds Max. | |
Life test | ---- | 1000 HLuminous intensity 50,000H Luminous |
Notes:
* IFP Conditions: pulse Width≤10msec.
* All high power emitter LED products mounted on aluminum metal-core
printed circuit board, can be
lighted directly, but we do not
recommend lighting the high power products for more than 5 seconds
without a appropriate heat dissipation
equipment.
Electrical Optical Characteristics at Ta=25℃
Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Unit | Test Condition |
Forward Voltage | VF | 1.8 | --- | 2.0 | v | If=350mA |
Reverse Current | IR | --- | --- | 50 | uA | VR=5v |
50% Power Angle | 2θ1/2 | --- | 140 | --- | deg | IF=350mA |
Luminous Intensity | φV | 40 | --- | 50 | lm | IF=350mA |
Chromaticity | λd | 600 | --- | 610 | nm | IF=350mA |
Notes:1.Tolerance of measurement of forward
voltage±0.1V.
2.Tolerance of measurement of peak
Wavelength±2.0nm.
3.Tolerance of measurement
of luminous intensity±15%.
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大功率LED产品安全使用说明
大功率LED产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。
一、散热:
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作。
1.散热片要求。
外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2.有效散热表面积:
对于1W大功率LED白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品,推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。
3.连接方法:
大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。
二、静电防护。
LED属半导体器件,对静电较为敏感,尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1.静电的产生:
①摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最常见的方法,就是摩擦生电。材料的绝缘性越好,越容易摩擦生电。另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电。
②感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。
③传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移。
2.静电对LED的危害:
①因瞬间的电场或电流产生的热,使LED局部受伤,表现为漏电流迅速增加,仍能工作,但
亮度降低,寿命受损。
②因电场或电流破坏LED的绝缘层,使器件无法工作(完全破坏),表现为死灯。
3.静电防护及消除措施:
对于整个工序(生产、测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施,主要有
1、车间铺设防静电地板并做好接地。
2、工作台为防静电工作台,生产机台接地良好。
3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用防静电材料。
三、焊接。
1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;
2、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的最高耐热温度为180℃,因此LED的焊接温度不得超过170℃,采用低温烙铁及低温焊锡膏(丝)焊接,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;
3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏