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无铅助焊剂，无铅免清洗助焊剂
无松香助焊剂，无卤素助焊剂，免清
电路板清洗剂，洗板水
焊锡膏，有铅焊锡膏，SMT贴片焊锡膏
含银无铅焊锡膏，免洗无铅焊锡膏
LED焊锡膏，LED专用焊锡膏
水溶助焊剂，河北环保助焊剂
抗氧化还原剂，锡渣还原粉，波峰焊
（浓缩型）水基清洗剂，电路板清洗
产品详情
无铅焊锡膏简介：
无铅系列是一种无铅免清洗型焊锡膏，采用进口有机活性剂，高沸点有机溶剂，界面 活性剂，天然有机酸，高分子成膜剂，粘接剂，抗氧剂等配制而成的。具有可焊性优良，润湿性好，活性适中的助焊剂，与氧化物含量极少的球形合金粉末，在密封真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质的无铅焊锡膏。
无铅焊锡膏的特点：
1：在高速连续印刷中，能获得始终如一的效果，稳定性能好。
2：粘度适中，触变性好，不易坍塌，无桥连，无虚焊。
3：焊后的残留物极少，且透明，具有较大绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。
无铅焊锡膏的品种分类：无铅含银焊锡膏，无铅低温焊锡膏，无铅中温焊锡膏，无铅高温焊锡膏，无铅LED焊锡膏。
无铅焊锡膏保存方法：
保存于0-10℃的环境下，无铅焊锡膏的未开封保存期限为半年，不可放置于阳光照射处，必须于非环保物料完全分开。
无铅焊锡膏使用方法：
开封前必须将无铅焊锡膏先进行回温，当焊锡膏从冰箱中取出回升到使用环境温度（25±2℃），回温时间约2-4小时。 禁止使用直接加热方式使其温度瞬间上升，回温后须充分搅拌。
将无铅焊锡膏约2/3的量添加于钢板上，视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以保持无铅焊锡膏的润湿性。
当天未使用完的无铅焊锡膏，应重新封装于容器之中。无铅焊锡膏开封后建议24小时内用完。
隔天使用时应再次充分均匀搅拌，或加适量未开封已经回温的无铅焊锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
无铅焊锡膏印刷在基板后，必须在3-5小时内完成SMT封装。
超过1小时换线时，必须将无铅焊锡膏从钢板上刮起收入焊锡膏罐内密封。
焊锡钢网连续印刷后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，建议每4小时将钢板双面开口进行擦拭。
室内温度控制在22-28℃，湿度为RH30-60%作业环境。
擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA溶剂等。
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